《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志好發表嗎？
來源：優發表網整理 2024-09-18 11:07:04 816人看過
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本專注于工程技術領域的期刊，發表難度因多種因素而異，以下是具體分析：
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
發表難度
影響因子與分區：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的影響因子為2.3，屬于JCR分區Q2區，中科院分區中大類學科工程技術為3區， 小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣為3區，較高的影響因子和較好的分區表明其在學術界具有較高的影響力和認可度，因此對稿件的質量要求也相對較高，發表難度較大。
歷年IF值(影響因子)：
WOS分區（數據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
審稿周期預計：平均審稿速度 一般,3-6周 ，審稿周期也體現了編輯部對稿件質量的嚴格把關。
發表建議
提高稿件質量：確保研究內容具有創新性和學術價值，語言表達清晰準確，符合雜志工程：電子與電氣的格式和要求。
提前準備：根據審稿周期，建議作者提前規劃好研究和寫作進度，以便有足夠的時間進行修改和補充。同時，可以關注《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的約稿信息，如果能夠獲得約稿機會，發表的可能性會更大。
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