《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志目前處于幾區(qū)？
來源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:07:04 816人看過
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在中科院分區(qū)中的情況如下：大類學(xué)科：工程技術(shù)， 分區(qū)：3區(qū)； 小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣， 分區(qū)：3區(qū)。
中科院分區(qū)決定了SCI期刊在學(xué)術(shù)界的地位和影響力，對(duì)科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)具有重要的參考價(jià)值，具體如下：
對(duì)SCI期刊的評(píng)價(jià)：中科院分區(qū)通過將SCI期刊按照3年平均影響因子劃分為不同的等級(jí)，為科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)提供了一個(gè)評(píng)估SCI期刊學(xué)術(shù)影響力的重要依據(jù)。分區(qū)越高，說明該期刊在學(xué)科內(nèi)的學(xué)術(shù)影響力越大，發(fā)表的文章質(zhì)量越高。
對(duì)科研人員的成果評(píng)估：科研人員發(fā)表的論文所在的中科院分區(qū)，可以作為評(píng)估其研究成果質(zhì)量的一個(gè)指標(biāo)。
對(duì)科研資源的分配：中科院分區(qū)在科研資源分配方面也起到重要作用?？蒲袡C(jī)構(gòu)在制定科研政策、分配科研資源時(shí)，會(huì)參考中科院分區(qū)。
對(duì)科研人員投稿的指導(dǎo)：中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了參考。科研人員在選擇投稿期刊時(shí)，會(huì)參考中科院分區(qū)，以提高論文被接受的可能性，并增加研究成果的影響力。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本專注于工程：電子與電氣領(lǐng)域的國際期刊，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.?出版，創(chuàng)刊于2011年，出版周期為12 issues/year。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術(shù)學(xué)報(bào)》發(fā)表有關(guān)電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設(shè)計(jì)、構(gòu)建模塊、技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和分析的研究和應(yīng)用文章，此外還發(fā)表無源元件、電觸點(diǎn)和連接器、熱管理和設(shè)備可靠性方面的新發(fā)展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設(shè)計(jì)、工廠建模、裝配方法、質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)健性和環(huán)境設(shè)計(jì)。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志學(xué)術(shù)影響力具體如下：
在學(xué)術(shù)影響力方面，IF影響因子為2.3，顯示出其在工程：電子與電氣學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)影響力和認(rèn)可度。
JCR分區(qū)：Q2
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，在學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q2，排名：175 / 352，百分位：50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q3，排名：41 / 68，百分位：40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：275 / 438，百分位：37.3%；
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，在學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：212 / 354，百分位：40.25%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q3，排名：48 / 68，百分位：30.15%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：267 / 438，百分位：39.16%；
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的審稿周期預(yù)計(jì)為：平均審稿速度 一般,3-6周 ，投稿需滿足English撰寫，期刊注重原創(chuàng)性與學(xué)術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)性，明確拒絕抄襲或一稿多投，Gold OA占比：11.38%，這使得更多的研究人員能夠免費(fèi)獲取和引用這些高質(zhì)量的研究成果。
該雜志其他關(guān)鍵數(shù)據(jù)：
CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）：4.7，進(jìn)一步證明了其學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)和影響力。
H指數(shù)：39，年發(fā)文量：217篇
CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
| 4.7 | 0.562 | 1.119 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。
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