《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的收稿范圍和要求是什么？
來源：優發表網整理 2024-09-18 11:07:04 816人看過
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志收稿范圍涵蓋工程技術全領域，此刊是該細分領域中屬于非常不錯的SCI期刊，在行業細分領域中學術影響力較大，專業度認可很高，所以對原創文章要求創新性較高，如果您的文章質量很高，可以嘗試。
平均審稿速度 一般,3-6周 ，影響因子指數2.3。
該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
具體收稿要求需聯系雜志社或者咨詢本站客服，在線客服團隊會及時為您答疑解惑，提供針對性的建議和解決方案。
出版商聯系方式：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
其他數據
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數： |
| 未開放 | 39 | 217 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數據來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 11.38% | 2.3 | 0.09... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 98.16% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發文量：
歷年中科院JCR大類分區數據：
歷年自引數據：
發文統計
2023-2024國家/地區發文量統計：
| 國家/地區 | 數量 |
| USA | 226 |
| CHINA MAINLAND | 208 |
| Taiwan | 71 |
| South Korea | 51 |
| GERMANY (FED REP GER) | 49 |
| India | 47 |
| Japan | 46 |
| Canada | 40 |
| England | 24 |
| France | 22 |
2023-2024機構發文量統計：
| 機構 | 數量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 49 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... | 26 |
| INTEL CORPORATION | 21 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... | 20 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 18 |
| HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 18 |
| SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... | 15 |
| SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 15 |
| UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 15 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 14 |
近年引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
近年被引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
近年文章引用統計：
| 文章名稱 | 數量 |
| A Study on the Optimization of A... | 13 |
| Design and Packaging of an Eye-S... | 12 |
| Device-Level Thermal Management ... | 11 |
| SMT Solder Joint Inspection via ... | 10 |
| Direct-Acting Piezoelectric Jet ... | 10 |
| Wire Defect Recognition of Sprin... | 10 |
| Inkjet Printing of Wideband Stac... | 10 |
| The Effect of Solder Joint Micro... | 9 |
| Stochastic Collocation With Non-... | 9 |
| Defect Detection in Electronic S... | 8 |
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