《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本專注于工程技術領域的高質量期刊，該雜志的錄用率受多種因素影響，想具體了解可聯系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的錄用率受多種因素影響，具體如下：

年發文量：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志年發文量為：217篇。年發文量較大的期刊，相對而言錄用率會高一些。

質量與創新性：論文的科學性、嚴謹性、數據可靠性以及創新性是關鍵。

期刊分區：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在中科院的分區為3區，而在JCR的分區為Q2。

論文質量：包括研究設計的合理性、數據的可靠性、分析方法的科學性等。

影響力與排名：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志IF影響因子為：2.3。高影響力的期刊通常對論文質量要求更高，錄用率相對較低。

審稿流程：嚴格的多輪審稿流程會篩選掉部分稿件，導致錄用率下降。

投稿數量：在特定時期內，若大量研究者集中向某期刊投稿，會導致稿件堆積，錄用率下降。

SCI期刊的錄用率受多重因素影響，作者應根據自身研究特點選擇合適的期刊，并確保稿件質量以提高錄用機會，投稿前務必仔細閱讀期刊的投稿指南，并與雜志社保持良好溝通。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志簡介

中文簡稱：元件封裝與制造技術IEEE Transactions
國際標準簡稱：IEEE T COMP PACK MAN
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：12 issues/year
出版年份：2011年
出版地區：UNITED STATES
ISSN：2156-3950
ESSN：2156-3985
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

在中科院分區表中，大類學科為工程技術3區， 小類學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣3區。

聲明：以上內容來源于互聯網公開資料，如有不準確之處，請聯系我們進行修改。