3區好投的SCI期刊有：

名稱：Sustainability，學科領域：環境科學與生態學，中科院分區：3區，JCR分區：Q2，IF影響因子：3.3，是否預警：是。

名稱：Genes，學科領域：生物學，中科院分區：3區，JCR分區：Q2，IF影響因子：2.8，是否預警：否。

名稱：Asian Journal Of Surgery，學科領域：醫學，中科院分區：3區，JCR分區：Q1，IF影響因子：3.5，是否預警：否。

名稱：Stem Cells International，學科領域：醫學，中科院分區：3區，JCR分區：Q2，IF影響因子：3.8，是否預警：否。

名稱：Plos One，學科領域：綜合性期刊，中科院分區：3區，JCR分區：Q1，IF影響因子：2.9，是否預警：否。

名稱：Sensors，學科領域：綜合性期刊，中科院分區：3區，JCR分區：Q2，IF影響因子：3.4，是否預警：是。

名稱：Electronics，學科領域：工程技術，中科院分區：3區，JCR分區：Q2，IF影響因子：2.6，是否預警：是。

名稱：Planning Perspectives，學科領域：歷史學，中科院分區：3區，JCR分區：Q1，IF影響因子：0.8，是否預警：否。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本專注于ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的國際學術期刊，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版。該雜志自2011年創刊以來，一直致力于發表簡短易懂的專家評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結，旨在為尚未深入研究該領域的人提供易于理解的內容。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志數據指標，其影響因子為2.3，顯示了其在學術界的影響力和受重視程度，JCR分區：Q2， 按JIF指標學科分區，在?學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q2，排名：175 / 352，百分位：50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q3，排名：41 / 68，百分位：40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：275 / 438，百分位：37.3%；

該雜志在中科院分區大類學科為工程技術，分區是3區，小類學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區是3區。