《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志查重率過高通常很難過審，論文的重復率是一個重要的考量因素，不同的期刊要求不一樣，通常來說，SCI論文查重率一般建議低于15%或者20%以下，投稿都比較安全?？偟膩碚f，保持論文的原創性和獨特性是關鍵。

該雜志是國際知名的學術出版物，對論文的原創性和學術質量有著極高的要求。查重率過高往往被視為學術不端行為的一種表現，如抄襲或過度引用他人成果，這嚴重違反了學術誠信原則。

如果查重率過高，常會采取以下措施：

1、直接拒稿：對于查重率明顯超標的論文，SCI期刊往往會直接拒絕接受其發表。這是為了保護學術界的原創性和誠信，避免抄襲等學術不端行為的傳播。

2、要求修改并重審：在某些情況下，如果論文的查重率雖然較高，但其中存在合理的引用和解釋，期刊編輯部可能會要求作者進行修改并重審。然而，這種情況相對較少，且修改后的論文仍需滿足期刊的原創性要求。

因此，投稿前最好使用專業查重工具檢測并優化重復內容。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志（ISSN: 2156-3950，ESSN：2156-3985）是一本專注于ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的國際SCI期刊，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版，創刊于2011年，出版周期為12 issues/year。

該雜志主要發表由領域內專家撰寫的短篇文章，旨在以簡明易懂的方式呈現工程：電子與電氣的最新研究進展，特別適合尚未深入該領域的科研人員閱讀。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域具有較高的學術影響力，最新影響因子為2.3。

JCR分區為Q2（ 按JIF指標學科分區中學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q2，排名：175 / 352，百分位：50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q3，排名：41 / 68，百分位：40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：275 / 438，百分位：37.3%； 按JCI指標學科分區中學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：212 / 354，百分位：40.25%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q3，排名：48 / 68，百分位：30.15%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：267 / 438，百分位：39.16%； ）。

CiteScore為4.7，(CiteScore排名為大類：Engineering，小類：Industrial and Manufacturing Engineering，分區：Q2，排名：123 / 384，百分位：68%； 大類：Engineering，小類：Electrical and Electronic Engineering，分區：Q2，排名：283 / 797，百分位：64%； 大類：Engineering，小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials，分區：Q2，排名：108 / 284，百分位：62%； )

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本歷史悠久、聲譽良好的工程技術期刊，以其高質量、易讀性和前沿性在學術界占據重要地位。