《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志投稿后多久回復取決于雜志審稿速度：預計 一般,3-6周 。投稿前請仔細閱讀相關投稿須知，有任何疑問可以聯系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志于2011年創刊，刊號為ISSN：2156-3950，EISSN：2156-3985，是一本專注于ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的SCIE期刊，出版周期為：12 issues/year，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內容精煉且具有較高的學術價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進展的讀者。

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

在收錄情況方面，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在中科院最新升級版分區表中，該雜志分區信息為大類學科工程技術3區，影響因子為2.3，CiteScore為4.7，在ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的排名較為靠前，其 SJR為 0.562，SNIP為1.119，h-index指數為39，這些數據都反映出期刊在學術界具有較高的影響力和學術價值。

投稿SCI期刊后收到回復的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審通常在1-4周內完成，主要檢查論文的格式、規范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發送給多位同行評審人進行詳細評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內完成。

投稿者在選擇期刊時，應考慮到審稿周期，并做好長期等待的準備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

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