《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志投稿后多久回復取決于雜志審稿速度：預計 較慢,6-12周 。投稿前請仔細閱讀相關投稿須知，有任何疑問可以聯系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志于2001年創刊，刊號為ISSN：1530-4388，EISSN：1558-2574，是一本專注于工程技術 - 工程：電子與電氣領域的SCIE期刊，出版周期為：Quarterly，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內容精煉且具有較高的學術價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進展的讀者。

出版物的范圍包括但不限于以下方面的可靠性：設備、材料、工藝、接口、集成微系統（包括 MEMS 和傳感器）、晶體管、技術（CMOS、BiCMOS 等）、集成電路（IC、SSI、MSI、LSI、ULSI、ELSI 等）、薄膜晶體管應用。從概念階段到研發再到制造規模，在每個階段對這些實體的可靠性進行測量和理解，為成功將產品推向市場提供了設備、材料、工藝、封裝和其他必需品的可靠性的整體數據庫。這個可靠性數據庫是滿足客戶期望的優質產品的基礎。這樣開發的產品具有高可靠性。高質量將實現，因為產品弱點將被發現（根本原因分析）并在最終產品中設計出來。這個不斷提高可靠性和質量的過程將產生卓越的產品。歸根結底，可靠性和質量不是一回事；但從某種意義上說，我們可以做或必須做一切事情來保證產品在客戶條件下在現場成功運行。我們的目標是抓住這些進步。另一個目標是關注電子材料和設備可靠性的最新進展，并提供對影響可靠性的基本現象的基本理解。此外，該出版物還是可靠性跨學科研究的論壇。總體目標是提供前沿/最新信息，這些信息與可靠產品的創造至關重要。

在收錄情況方面，《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志在中科院最新升級版分區表中，該雜志分區信息為大類學科工程技術3區，影響因子為2.5，CiteScore為4.8，在工程技術 - 工程：電子與電氣領域的排名較為靠前，其 SJR為 0.436，SNIP為1.148，h-index指數為63，這些數據都反映出期刊在學術界具有較高的影響力和學術價值。

投稿SCI期刊后收到回復的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審通常在1-4周內完成，主要檢查論文的格式、規范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發送給多位同行評審人進行詳細評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內完成。

投稿者在選擇期刊時，應考慮到審稿周期，并做好長期等待的準備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

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