《Microelectronics Reliability》雜志投稿后多久回復(fù)取決于雜志審稿速度：預(yù)計(jì) 較快,2-4周 約8.3周。投稿前請(qǐng)仔細(xì)閱讀相關(guān)投稿須知，有任何疑問可以聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Microelectronics Reliability》雜志于1964年創(chuàng)刊，刊號(hào)為ISSN：0026-2714，EISSN：1872-941X，是一本專注于工程技術(shù) - 工程：電子與電氣領(lǐng)域的SCIE期刊，出版周期為：Monthly，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發(fā)表由專家撰寫的簡(jiǎn)短且易于理解的文章，內(nèi)容精煉且具有較高的學(xué)術(shù)價(jià)值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進(jìn)展的讀者。

《微電子可靠性》致力于傳播微電子設(shè)備、電路和系統(tǒng)可靠性的最新研究成果和相關(guān)信息，涵蓋材料、工藝和制造、設(shè)計(jì)、測(cè)試和操作等各個(gè)方面。該期刊涵蓋以下主題：測(cè)量、理解和分析；評(píng)估和預(yù)測(cè)；建模和仿真；方法和緩解。將可靠性與微電子工程其他重要領(lǐng)域（如設(shè)計(jì)、制造、集成、測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)操作）相結(jié)合的論文也將受到歡迎，并且特別鼓勵(lì)報(bào)告該領(lǐng)域和特定應(yīng)用領(lǐng)域案例研究的實(shí)踐論文。

大多數(shù)被接受的論文將以研究論文的形式發(fā)表，描述重大進(jìn)展和已完成的工作。回顧普遍感興趣的重要發(fā)展主題的論文可能會(huì)被接受作為評(píng)論論文發(fā)表。更初步的緊急通訊和關(guān)于當(dāng)前感興趣的已完成實(shí)踐工作的簡(jiǎn)短報(bào)告可能會(huì)被考慮作為研究筆記發(fā)表。所有投稿均需經(jīng)過該領(lǐng)域頂尖專家的同行評(píng)審。

在收錄情況方面，《Microelectronics Reliability》雜志在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，該雜志分區(qū)信息為大類學(xué)科工程技術(shù)4區(qū)，影響因子為1.6，CiteScore為3.3，在工程技術(shù) - 工程：電子與電氣領(lǐng)域的排名較為靠前，其 SJR為 0.394，SNIP為0.801，h-index指數(shù)為80，這些數(shù)據(jù)都反映出期刊在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和學(xué)術(shù)價(jià)值。

投稿SCI期刊后收到回復(fù)的時(shí)間因多種因素而異，具體時(shí)間如下：

初審階段：編輯初審?fù)ǔＴ?-4周內(nèi)完成，主要檢查論文的格式、規(guī)范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評(píng)審階段：若論文通過初審，編輯會(huì)將其發(fā)送給多位同行評(píng)審人進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估。這一階段是整個(gè)審稿過程中最耗時(shí)的部分，通常需要1-3個(gè)月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會(huì)根據(jù)審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結(jié)果。這一階段的時(shí)間相對(duì)較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內(nèi)完成。

投稿者在選擇期刊時(shí)，應(yīng)考慮到審稿周期，并做好長(zhǎng)期等待的準(zhǔn)備，同時(shí)也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

聲明：以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料，如有不準(zhǔn)確之處，請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行修改。