《Journal Of Electronic Packaging》雜志好發(fā)表嗎？
來源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:00:12 450人看過
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的期刊，發(fā)表難度因多種因素而異，以下是具體分析：
《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實驗和理論（分析和計算機(jī)輔助）方法、途徑和技術(shù)來解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計、制造、測試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。
發(fā)表難度
影響因子與分區(qū)：《Journal Of Electronic Packaging》雜志的影響因子為2.2，屬于JCR分區(qū)Q2區(qū)，中科院分區(qū)中大類學(xué)科工程技術(shù)為4區(qū)， 小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣為4區(qū)，較高的影響因子和較好的分區(qū)表明其在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和認(rèn)可度，因此對稿件的質(zhì)量要求也相對較高，發(fā)表難度較大。
歷年IF值(影響因子)：
WOS分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫，Web of Science包括自然科學(xué)、社會科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息，來自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學(xué)科領(lǐng)域劃分，根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中，最后的劃分結(jié)果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質(zhì)量最高。
審稿周期預(yù)計：平均審稿速度 12周，或約稿 ，審稿周期也體現(xiàn)了編輯部對稿件質(zhì)量的嚴(yán)格把關(guān)。
發(fā)表建議
提高稿件質(zhì)量：確保研究內(nèi)容具有創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)價值，語言表達(dá)清晰準(zhǔn)確，符合雜志工程：電子與電氣的格式和要求。
提前準(zhǔn)備：根據(jù)審稿周期，建議作者提前規(guī)劃好研究和寫作進(jìn)度，以便有足夠的時間進(jìn)行修改和補(bǔ)充。同時，可以關(guān)注《Journal Of Electronic Packaging》雜志的約稿信息，如果能夠獲得約稿機(jī)會，發(fā)表的可能性會更大。
聲明：以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料，如有不準(zhǔn)確之處，請聯(lián)系我們進(jìn)行修改。
