《Journal Of Electronic Packaging》雜志影響錄用的因素有哪些？
來(lái)源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:00:12 450人看過(guò)
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本專(zhuān)注于工程技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊，該雜志的錄用率受多種因素影響，想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢(xún)在線(xiàn)客服。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志的錄用率受多種因素影響，具體如下：
年發(fā)文量：《Journal Of Electronic Packaging》雜志年發(fā)文量為：45篇。年發(fā)文量較大的期刊，相對(duì)而言錄用率會(huì)高一些。
質(zhì)量與創(chuàng)新性：論文的科學(xué)性、嚴(yán)謹(jǐn)性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。
期刊分區(qū)：《Journal Of Electronic Packaging》雜志在中科院的分區(qū)為4區(qū)，而在JCR的分區(qū)為Q2。
論文質(zhì)量：包括研究設(shè)計(jì)的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。
影響力與排名：《Journal Of Electronic Packaging》雜志IF影響因子為：2.2。高影響力的期刊通常對(duì)論文質(zhì)量要求更高，錄用率相對(duì)較低。
審稿流程：嚴(yán)格的多輪審稿流程會(huì)篩選掉部分稿件，導(dǎo)致錄用率下降。
投稿數(shù)量：在特定時(shí)期內(nèi)，若大量研究者集中向某期刊投稿，會(huì)導(dǎo)致稿件堆積，錄用率下降。
SCI期刊的錄用率受多重因素影響，作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點(diǎn)選擇合適的期刊，并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機(jī)會(huì)，投稿前務(wù)必仔細(xì)閱讀期刊的投稿指南，并與雜志社保持良好溝通。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志簡(jiǎn)介
中文簡(jiǎn)稱(chēng)：電子封裝雜志
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱(chēng)：J ELECTRON PACKAGING
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期：Quarterly
出版年份：1989年
出版地區(qū)：UNITED STATES
ISSN：1043-7398
ESSN：1528-9044
研究方向：工程技術(shù) - 工程：電子與電氣
《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實(shí)驗(yàn)和理論（分析和計(jì)算機(jī)輔助）方法、途徑和技術(shù)來(lái)解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問(wèn)題。
范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。
在中科院分區(qū)表中，大類(lèi)學(xué)科為工程技術(shù)4區(qū)， 小類(lèi)學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023年12月升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋?zhuān)?br />中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類(lèi)學(xué)科，然后按照各類(lèi)期刊影響因子分別將每個(gè)類(lèi)別分為四個(gè)區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2022年12月升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月舊的升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月基礎(chǔ)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2020年12月舊的升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
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