《Journal Of Electronic Packaging》雜志在中科院分區(qū)中的情況如下：大類學(xué)科：工程技術(shù)， 分區(qū)：4區(qū)； 小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣， 分區(qū)：4區(qū)。

中科院分區(qū)決定了SCI期刊在學(xué)術(shù)界的地位和影響力，對(duì)科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)具有重要的參考價(jià)值，具體如下：

對(duì)SCI期刊的評(píng)價(jià)：中科院分區(qū)通過(guò)將SCI期刊按照3年平均影響因子劃分為不同的等級(jí)，為科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)提供了一個(gè)評(píng)估SCI期刊學(xué)術(shù)影響力的重要依據(jù)。分區(qū)越高，說(shuō)明該期刊在學(xué)科內(nèi)的學(xué)術(shù)影響力越大，發(fā)表的文章質(zhì)量越高。

對(duì)科研人員的成果評(píng)估：科研人員發(fā)表的論文所在的中科院分區(qū)，可以作為評(píng)估其研究成果質(zhì)量的一個(gè)指標(biāo)。

對(duì)科研資源的分配：中科院分區(qū)在科研資源分配方面也起到重要作用。科研機(jī)構(gòu)在制定科研政策、分配科研資源時(shí)，會(huì)參考中科院分區(qū)。

對(duì)科研人員投稿的指導(dǎo)：中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了參考。科研人員在選擇投稿期刊時(shí)，會(huì)參考中科院分區(qū)，以提高論文被接受的可能性，并增加研究成果的影響力。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本專注于工程：電子與電氣領(lǐng)域的國(guó)際期刊，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)?出版，創(chuàng)刊于1989年，出版周期為Quarterly。

《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實(shí)驗(yàn)和理論（分析和計(jì)算機(jī)輔助）方法、途徑和技術(shù)來(lái)解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問(wèn)題。

范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志學(xué)術(shù)影響力具體如下：

在學(xué)術(shù)影響力方面，IF影響因子為2.2，顯示出其在工程：電子與電氣學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)影響力和認(rèn)可度。

JCR分區(qū)：Q2

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，在學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：183 / 352，百分位：48.2%；ENGINEERING, MECHANICAL中為Q2，排名：75 / 180，百分位：58.6%；

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，在學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：195 / 354，百分位：45.06%；ENGINEERING, MECHANICAL中為Q3，排名：92 / 180，百分位：49.17%；

《Journal Of Electronic Packaging》雜志的審稿周期預(yù)計(jì)為：平均審稿速度 12周，或約稿 ，投稿需滿足English撰寫，期刊注重原創(chuàng)性與學(xué)術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)性，明確拒絕抄襲或一稿多投，Gold OA占比：0.57%，這使得更多的研究人員能夠免費(fèi)獲取和引用這些高質(zhì)量的研究成果。

該雜志其他關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）：4.9，進(jìn)一步證明了其學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)和影響力。

H指數(shù)：46，年發(fā)文量：45篇

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