期刊簡介
Journal Title：Journal Of Electronic Packaging
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
中文簡介
《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。
期刊點評
Journal Of Electronic Packaging創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術 - 工程：電子與電氣全領域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所屬細分領域中專業影響力一般，過審相對較易，如果您文章質量佳，選擇此期刊，發表機率較高。平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數2.2，該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
中科院分區（數據版本：2023年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區也叫中科院JCR分區，基礎版分為13個大類學科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區，影響因子5%為1區，6%-20%為2區，21%-50%為3區，其余為4區。
中科院分區（數據版本：2022年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月基礎版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2020年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區 4區 | 否 | 否 |
WOS分區（數據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
CiteScore分區（數據版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數。引用次數的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。
其他數據
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數： |
| 未開放 | 46 | 45 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數據來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 0.57% | 2.2 | 0.00... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 97.78% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發文量：
歷年中科院JCR大類分區數據：
歷年自引數據：
發文統計
2023-2024國家/地區發文量統計：
| 國家/地區 | 數量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
2023-2024機構發文量統計：
| 機構 | 數量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE &... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SU... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFE... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENER... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
近年引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
近年被引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
近年文章引用統計：
| 文章名稱 | 數量 |
| Review of Thermal Packaging Tech... | 9 |
| Recent Advances and Trends in Fa... | 7 |
| Study on Reabsorption Properties... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of Fat... | 6 |
| Progress and Perspective of Near... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Te... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat F... | 5 |
| Thermal Management and Character... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platfo... | 4 |
| Experimentally Validated Computa... | 4 |
相關期刊
| 同小類學科的其他優質期刊 | 影響因子 | 中科院分區 |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區 |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區 |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區 |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區 |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區 |
| Complexity | 1.7 | 4區 |
| Electronics | 2.6 | 3區 |
| Aerospace | 2.1 | 3區 |
| Buildings | 3.1 | 3區 |
| Energy | 9 | 1區 |
更多問題
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