《Ieee Design & Test》雜志影響錄用的因素有哪些？
來(lái)源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:08:10 346人看過(guò)
《Ieee Design & Test》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊，該雜志的錄用率受多種因素影響，想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。
《Ieee Design & Test》雜志的錄用率受多種因素影響，具體如下：
年發(fā)文量：《Ieee Design & Test》雜志年發(fā)文量為：59篇。年發(fā)文量較大的期刊，相對(duì)而言錄用率會(huì)高一些。
質(zhì)量與創(chuàng)新性：論文的科學(xué)性、嚴(yán)謹(jǐn)性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。
期刊分區(qū)：《Ieee Design & Test》雜志在中科院的分區(qū)為4區(qū)，而在JCR的分區(qū)為Q3。
論文質(zhì)量：包括研究設(shè)計(jì)的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。
影響力與排名：《Ieee Design & Test》雜志IF影響因子為：1.9。高影響力的期刊通常對(duì)論文質(zhì)量要求更高，錄用率相對(duì)較低。
審稿流程：嚴(yán)格的多輪審稿流程會(huì)篩選掉部分稿件，導(dǎo)致錄用率下降。
投稿數(shù)量：在特定時(shí)期內(nèi)，若大量研究者集中向某期刊投稿，會(huì)導(dǎo)致稿件堆積，錄用率下降。
SCI期刊的錄用率受多重因素影響，作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點(diǎn)選擇合適的期刊，并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機(jī)會(huì)，投稿前務(wù)必仔細(xì)閱讀期刊的投稿指南，并與雜志社保持良好溝通。
《Ieee Design & Test》雜志簡(jiǎn)介
中文簡(jiǎn)稱：IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱：IEEE DES TEST
出版商：IEEE Computer Society
出版周期：6 issues/year
出版年份：2013年
出版地區(qū)：UNITED STATES
ISSN：2168-2356
ESSN：2168-2364
研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
《IEEE 設(shè)計(jì)與測(cè)試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設(shè)計(jì)和測(cè)試微電子系統(tǒng)（從設(shè)備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當(dāng)前和近期的實(shí)踐，包括教程、操作方法文章和真實(shí)案例研究。該雜志力求通過(guò)專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術(shù)進(jìn)步以及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的觀點(diǎn)。主題包括半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設(shè)計(jì)、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、實(shí)用技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。
在中科院分區(qū)表中，大類學(xué)科為工程技術(shù)4區(qū)， 小類學(xué)科為COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE計(jì)算機(jī)：硬件4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023年12月升級(jí)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2022年12月升級(jí)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月舊的升級(jí)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月基礎(chǔ)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月升級(jí)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2020年12月舊的升級(jí)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
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