<一>集成電路設計：該主題涵蓋了集成電路的設計理論和方法，包括數字電路、模擬電路、射頻電路、混合信號電路等方面的研究成果和案例分析。

<二>工藝與制造技術：該主題關注集成電路制造過程中的工藝技術和設備，如半導體材料、掩模制作、晶圓制備、芯片封裝等。

<三>可靠性與測試：該主題涉及集成電路的可靠性評估和測試方法，包括失效機理分析、可靠性模型建立、環境適應性測試等方面的研究成果。

<四>低功耗與能源管理：該主題關注集成電路的低功耗設計和能源管理技術，包括低功耗電路設計、功耗優化方法、可充電電池管理等方面的研究成果。

<五>封裝與封裝技術：該主題涉及集成電路封裝和封裝技術，包括封裝材料、封裝結構設計、熱管理、電磁兼容性等方面的研究成果和實踐經驗。

<六>注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體，包括文獻作者、文獻題名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止頁碼，用帶圓圈的阿拉伯數字序號標注，每頁單獨編號。

<七>稿件請附作者簡介，主要內容有：姓名、性別、工作單位與部門、職稱或職務、研究方向、通信地址、聯系方式（電話及郵箱）。

<八>摘要:論著性文章需附600字(詞)左右的中、英文摘要。結構式摘要包括目的、方法、結果(要列出主要數據和具體統計學結果)、結論4部分，各部分冠以相應的標題。

<九>文稿凡屬基金資助項目，應寫明基金項目名稱及項目編號，基金項目名稱應按國家有關部門批準的正式名稱填寫，投稿時附基金項目證明復印件，本刊將優先錄用和發表。

<十>計量單位與數字：遵照GB3100～3102-1993《量和單位》及GB/T15835-2011《出版物上數字用法規定》。阿拉伯數字使用應遵循得體與前后一致的原則。

《集成電路通訊》雜志，出版地：安徽，于1983年正式創刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性,刊載內容涉及的欄目：簡報、研究報告、專題研究、文獻綜述。

《集成電路通訊》雜志是一本專注于集成電路領域的權威性刊物，它致力于報道和推動集成電路技術和通訊領域的最新進展、新概念和創新實踐。其核心主題是集成電路技術和通訊領域的前沿研究和發展。雜志涵蓋了片上系統、設計方法、工藝技術、芯片測試與封裝、通訊協議、通訊系統等多個方面，關注全球集成電路和通訊行業的最新動態和發展趨勢。

該雜志每期提供豐富多樣的內容，包括學術論文、技術報告、行業新聞、專訪、評論和觀點等。學術論文是該雜志的重要組成部分，其中包括前沿研究成果、新的設計方法和工藝技術，以及芯片測試和封裝等方面的研究進展。技術報告和專訪則為讀者提供了一線的行業動態和實踐案例。雜志具有國際化的編輯理念，關注全球集成電路和通訊領域的發展趨勢和前沿技術。雜志報道全球范圍內的重要學術會議和展會，介紹和分析國內外知名企業的研發成果和市場動態，為讀者提供國際視野下的深入洞察和啟示。

該雜志邀請了一批國內外集成電路和通訊領域的知名專家、學者和行業從業者，作為顧問委員會成員或特邀撰稿人，為雜志的內容提供專業指導和貢獻。他們的研究成果和實踐經驗為該雜志贏得了良好的聲譽和可靠性。除了報道和分析最新的研究進展和應用案例，該雜志還專注于集成電路和通訊領域的創新實踐和實踐案例。特定專欄會介紹一些在市場上取得成功的新產品、新技術和解決方案，為從業者和研究者提供參考和啟示。