<一>集成電路設計：該主題涵蓋了集成電路的設計理論和方法，包括數字電路、模擬電路、射頻電路、混合信號電路等方面的研究成果和案例分析。

<二>工藝與制造技術：該主題關注集成電路制造過程中的工藝技術和設備，如半導體材料、掩模制作、晶圓制備、芯片封裝等。

<三>可靠性與測試：該主題涉及集成電路的可靠性評估和測試方法，包括失效機理分析、可靠性模型建立、環境適應性測試等方面的研究成果。

<四>低功耗與能源管理：該主題關注集成電路的低功耗設計和能源管理技術，包括低功耗電路設計、功耗優化方法、可充電電池管理等方面的研究成果。

<五>封裝與封裝技術：該主題涉及集成電路封裝和封裝技術，包括封裝材料、封裝結構設計、熱管理、電磁兼容性等方面的研究成果和實踐經驗。

<六>注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體，包括文獻作者、文獻題名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止頁碼，用帶圓圈的阿拉伯數字序號標注，每頁單獨編號。

<七>稿件請附作者簡介，主要內容有：姓名、性別、工作單位與部門、職稱或職務、研究方向、通信地址、聯系方式（電話及郵箱）。

<八>摘要:論著性文章需附600字(詞)左右的中、英文摘要。結構式摘要包括目的、方法、結果(要列出主要數據和具體統計學結果)、結論4部分，各部分冠以相應的標題。

<九>文稿凡屬基金資助項目，應寫明基金項目名稱及項目編號，基金項目名稱應按國家有關部門批準的正式名稱填寫，投稿時附基金項目證明復印件，本刊將優先錄用和發表。

<十>計量單位與數字：遵照GB3100～3102-1993《量和單位》及GB/T15835-2011《出版物上數字用法規定》。阿拉伯數字使用應遵循得體與前后一致的原則。