投稿《電子與封裝》雜志后，可以通過以下方式跟蹤投稿進度：

1.登錄投稿平臺：作者可以登錄《電子與封裝》雜志的投稿系統，作者在投稿后可以通過該平臺登錄自己的賬號，查看稿件的當前狀態，如“初審”、“外審”、“修改”、“終審”等。在稿件狀態更新后，作者可以在系統中查看編輯部和投稿專家給出的具體意見和建議，根據這些意見對稿件進行修改和完善。

2.聯系雜志社：通過郵箱或電話聯系，如果投稿后長時間沒有收到投稿結果，或者對投稿進度有疑問，作者可以主動聯系《電子與封裝》雜志的編輯部。編輯部的聯系方式可以在雜志的官方網站或相關期刊平臺上查詢到。在聯系前，建議提前準備好稿件編號、姓名、投稿日期等基本信息，以便工作人員能夠快速為您查詢。

3.關注郵件通知：投稿后，編輯部會通過投稿系統向作者發送投稿進度的通知，包括稿件狀態的更新、投稿意見的反饋等。作者需要定期查看投稿時注冊的郵箱，以免錯過重要信息。

4.查看錄用通知：如果稿件被錄用，編輯部會通過郵件發送正式的錄用通知。作者在收到通知后，應按照要求完成后續的流程，如繳納版面費、確認發表時間等。

5.借鑒他人經驗：在一些學術論壇或社交平臺上，可能會有其他作者分享他們在《電子與封裝》雜志投稿的經驗和投稿進度。作者可以參考這些經驗，了解投稿的大致時間和流程，但需要注意每個人的情況可能有所不同。

通過以上方式，作者可以有效地跟蹤《電子與封裝》雜志的投稿進度，及時了解稿件的處理情況，并根據編輯部和投稿專家的意見對稿件進行相應的調整和改進。

了解《電子與封裝》雜志信息：

《電子與封裝》雜志自2002年創刊以來，旨在為電子工作者和研究者提供高質量的學術交流平臺。作為由中國電子科技集團公司第五十八研究所主管、主辦的正規學術期刊，其國內刊號為32-1709/TN，國際刊號為1681-1070。

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