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摘要：2019年7月16日,在倍福上海總部舉辦了一場別有意義的科技自動化新技術研討會:基于PackML的機電一體化智能裝備的開發與實踐。與會者包括自動化控制平臺供應商、系統集成商、裝備開發商和用戶,分享了如何運用PackML設計規范來對智能裝備進行模塊化分解,并基于IEC61131-3編程語言定義模塊物理/信息模型,最終大幅度加速自動化控制軟件研發過程的最佳實踐。
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智慧工廠雜志， 月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：研究報告、文獻綜述、簡報、專題研究等。于1995年經新聞總署批準的正規刊物。
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