摘要：針對工業用多層印刷電路板(PCB)加工過程中鉆削溫度難以準確測量的技術難題,提出了一種基于薄膜熱電偶的PCB各板層原位鉆削溫度測量方法。根據PCB的截面結構采用材料疊層建模方法對PCB鉆削過程進行建模仿真,掌握了鉆削過程中PCB鉆削溫度的分布及變化情況,并確定了傳感器最佳鍍膜位置為鉆頭進給方向的垂直底部。采用直流脈沖磁控濺射技術,在不同層數的PCB上制備薄膜熱電偶傳感器,并對其靜、動態性能進行研究,結果表明所研制的溫度傳感器在30~200℃范圍內,塞貝克系數為37.4 μV/℃,非線性誤差不超過0.65%,動態響應時間為0.095ms。對不同層數的PCB進行了多組鉆削溫度測量實驗,結果顯示,鉆削過程中4層、12層、20層的最高鉆削溫度分別為49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每組重復實驗的溫度相對穩定,溫度測量誤差不超過0.8℃。該測量方法為PCB高速鉆削工藝改進提供了參考。