歡迎來(lái)到優(yōu)發(fā)表網(wǎng)！
高速PCB差分孔阻抗的影響因素及優(yōu)化研究
作者：袁為群; 宋建遠(yuǎn) 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司; 廣東深圳518132
摘要：導(dǎo)通孔的阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響不可忽略,實(shí)踐發(fā)現(xiàn)差分孔阻抗對(duì)高速互連電路的信號(hào)完整性有較大的影響。文章通過(guò)導(dǎo)通孔的影響因素分析和試驗(yàn)方案評(píng)估,改善孔阻抗可以從三個(gè)方面進(jìn)行:孔徑、焊盤(pán)和反焊盤(pán)。而且,在研究實(shí)踐中把高速PCB孔設(shè)計(jì)和制造工藝相結(jié)合,創(chuàng)新性地把控深鉆技術(shù)應(yīng)用到導(dǎo)通孔設(shè)計(jì),給出了差分孔阻抗優(yōu)化的解決方案。本文通過(guò)理論分析和PCB測(cè)試驗(yàn)證了優(yōu)化設(shè)計(jì)的有效性。
注：因版權(quán)方要求，不能公開(kāi)全文，如需全文，請(qǐng)咨詢雜志社。
印制電路信息雜志
印制電路信息雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：綜述與評(píng)論、刊首語(yǔ)、設(shè)計(jì)/CAM、基板材料、特種板、經(jīng)營(yíng)管理、短兵相接實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)等。于1993年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
- 省級(jí)期刊
- 1個(gè)月內(nèi)審核
