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摘要：首先提出了MEMS封裝技術的一些基本要求,包括低應力、高真空、高氣密性、高隔離度等,隨后簡要介紹了MEMS封裝技術的分類。在此基礎上,綜述了三個微機電系統封裝的關鍵技術:微蓋封裝、圓片級芯片尺寸封裝和近氣密封裝,并介紹了其封裝結構和工藝流程。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社。
微細加工技術雜志， 雙月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：綜述、電子束技術、離子束技術、光子束技術、薄膜技術、微機械加工技術、納米技術等。于1983年經新聞總署批準的正規刊物。
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