熱壓溫度對芳綸復(fù)合紙性能的影響
作者：張素風(fēng); 李鵬輝; 劉媛; 雷丹 陜西科技大學(xué)輕工科學(xué)與工程學(xué)院陜西省造紙技術(shù)及特種紙品開發(fā)重點實驗室
摘要：針對間位芳綸紙在中低端應(yīng)用領(lǐng)域性能富裕以及國產(chǎn)間位芳綸紙機械性能不足的問題,采用POD（聚-1,3,4-噁二唑）短切纖維和間位芳綸沉析纖維混雜制備高性能芳綸復(fù)合紙.采用掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）分析了芳綸復(fù)合紙在不同熱壓溫度下界面粘結(jié)性能以及結(jié)晶度的變化.闡述了熱壓溫度對芳綸復(fù)合紙熱壓過程中短切纖維與沉析纖維之間的相互作用、成紙強度和電氣性能的影響機理.并通過熱重分析（TGA）表征芳綸復(fù)合紙的耐熱性能.結(jié)果表明:當(dāng)熱壓溫度為280℃時,紙張抗張指數(shù)為95.9N·m·g-1,耐壓強度為18.6kV·mm-1,結(jié)晶度為36.00%.纖維間界面粘結(jié)性能明顯改善,紙張具有較優(yōu)的強度性能和電氣性能.芳綸復(fù)合紙初始分解溫度為421.6℃,780℃時其質(zhì)量損失為47.9%,芳綸復(fù)合紙具有穩(wěn)定的耐熱性能.
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