期刊簡介
Journal Title：Ieee Signal Processing Letters
The IEEE Signal Processing Letters is a monthly, archival publication designed to provide rapid dissemination of original, cutting-edge ideas and timely, significant contributions in signal, image, speech, language and audio processing. Papers published in the Letters can be presented within one year of their appearance in signal processing conferences such as ICASSP, GlobalSIP and ICIP, and also in several workshop organized by the Signal Processing Society.
中文簡介
《IEEE 信號處理快報》是一份月刊檔案出版物，旨在快速傳播信號、圖像、語音、語言和音頻處理領(lǐng)域的原創(chuàng)、前沿思想和及時、重大貢獻。在《快報》上發(fā)表的論文可以在一年內(nèi)發(fā)表在信號處理會議（如 ICASSP、GlobalSIP 和 ICIP）上，也可以在信號處理協(xié)會組織的幾次研討會上發(fā)表。
期刊點評
Ieee Signal Processing Letters創(chuàng)刊于1994年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 工程：電子與電氣全領(lǐng)域，此刊是該細分領(lǐng)域中屬于非常不錯的SCI期刊，在行業(yè)細分領(lǐng)域中學術(shù)影響力較大，專業(yè)度認可很高，所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高，如果您的文章質(zhì)量很高，可以嘗試。平均審稿速度 約2.7個月 ，影響因子指數(shù)3.2，該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023年12月升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個大類學科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2022年12月升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月基礎(chǔ)版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2020年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) | 否 | 否 |
WOS分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 130 / 352 |
63.2% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 122 / 354 |
65.68% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術(shù)會議多學科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領(lǐng)域劃分，根據(jù)這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中，最后的劃分結(jié)果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質(zhì)量最高。
CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
| 7.4 | 1.271 | 1.298 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領(lǐng)域中預期的受引用情況進行衡量。
其他數(shù)據(jù)
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數(shù)： |
| 未開放 | 118 | 366 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數(shù)據(jù)來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 8.76% | 3.2 | 0.10... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 99.73% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發(fā)文量：
歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù)：
歷年自引數(shù)據(jù)：
發(fā)文統(tǒng)計
2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計：
| 國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| CHINA MAINLAND | 553 |
| USA | 228 |
| South Korea | 72 |
| India | 68 |
| France | 67 |
| England | 52 |
| Australia | 39 |
| Canada | 39 |
| Italy | 34 |
| Japan | 33 |
2023-2024機構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計：
| 機構(gòu) | 數(shù)量 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 57 |
| TSINGHUA UNIVERSITY | 36 |
| UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... | 36 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... | 31 |
| XIDIAN UNIVERSITY | 28 |
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE ... | 25 |
| NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVE... | 25 |
| SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 21 |
| AALTO UNIVERSITY | 20 |
| BEIJING INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 20 |
近年引用統(tǒng)計：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE T SIGNAL PROCES | 858 |
| IEEE SIGNAL PROC LET | 435 |
| IEEE T IMAGE PROCESS | 386 |
| IEEE T INFORM THEORY | 274 |
| IEEE T PATTERN ANAL | 194 |
| SIGNAL PROCESS | 145 |
| IEEE T AERO ELEC SYS | 131 |
| IEEE T WIREL COMMUN | 127 |
| IEEE SIGNAL PROC MAG | 107 |
| IEEE T COMMUN | 85 |
近年被引用統(tǒng)計：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE ACCESS | 1347 |
| IEEE SIGNAL PROC LET | 435 |
| IEEE T SIGNAL PROCES | 347 |
| MULTIMED TOOLS APPL | 347 |
| SIGNAL PROCESS | 313 |
| SENSORS-BASEL | 293 |
| DIGIT SIGNAL PROCESS | 186 |
| IEEE T VEH TECHNOL | 171 |
| IEEE T IMAGE PROCESS | 166 |
| IEEE T COMMUN | 164 |
近年文章引用統(tǒng)計：
| 文章名稱 | 數(shù)量 |
| Additive Margin Softmax for Face... | 65 |
| Off-Grid Direction-of-Arrival Es... | 44 |
| Emerging From Water: Underwater ... | 38 |
| 3-D Convolutional Recurrent Neur... | 31 |
| Delay Minimization for NOMA-MEC ... | 31 |
| Medical Image Fusion via Convolu... | 25 |
| AUV-Aided Joint Localization and... | 24 |
| Deep Coupled ResNet for Low-Reso... | 21 |
| MS-CapsNet: A Novel Multi-Scale ... | 21 |
| Deep Shrinkage Convolutional Neu... | 18 |
相關(guān)期刊
| 同小類學科的其他優(yōu)質(zhì)期刊 | 影響因子 | 中科院分區(qū) |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區(qū) |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區(qū) |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區(qū) |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區(qū) |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區(qū) |
| Complexity | 1.7 | 4區(qū) |
| Electronics | 2.6 | 3區(qū) |
| Aerospace | 2.1 | 3區(qū) |
| Buildings | 3.1 | 3區(qū) |
| Energy | 9 | 1區(qū) |
更多問題
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