Informacije Midem-journal Of Microelectronics Electronic Components And Material
- ISSN：0352-9045
- ESSN：0352-9045
- 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱(chēng)：INFORM MIDEM
- 出版地區(qū)：SLOVENIA
- 出版周期：Quarterly
- 研究方向：工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合
- 出版年份：1969
- 語(yǔ)言：English
- 是否OA：未開(kāi)放
期刊簡(jiǎn)介
Journal Title：Informacije Midem-journal Of Microelectronics Electronic Components And Material
Informacije MIDEM publishes original research papers in the fields of microelectronics, electronic components and materials. Review papers are published upon invitation only. Scientific novelty and potential interest for a wider spectrum of readers is desired. Authors are encouraged to provide as much detail as possible for others to be able to replicate their results. Therefore, there is no page limit, provided that the text is concise and comprehensive, and any data that does not fit within a classical manuscript can be added as supplementary material.
Topics of interest include:
Microelectronics,
Semiconductor devices,
Nanotechnology,
Electronic circuits and devices,
Electronic sensors and actuators,
Microelectromechanical systems (MEMS),
Medical electronics,
Bioelectronics,
Power electronics,
Embedded system electronics,
System control electronics,
Signal processing,
Microwave and millimetre-wave techniques,
Wireless and optical communications,
Antenna technology,
Optoelectronics,
Photovoltaics,
Ceramic materials for electronic devices,
Thick and thin film materials for electronic devices.
中文簡(jiǎn)介
Informacije MIDEM 出版微電子、電子元件和材料領(lǐng)域的原創(chuàng)研究論文。評(píng)論論文僅應(yīng)邀請(qǐng)發(fā)表。希望論文具有科學(xué)新穎性，并能引起更廣泛讀者的興趣。鼓勵(lì)作者提供盡可能多的細(xì)節(jié)，以便其他人能夠復(fù)制他們的結(jié)果。因此，沒(méi)有頁(yè)數(shù)限制，只要文本簡(jiǎn)潔全面，任何不適合經(jīng)典手稿的數(shù)據(jù)都可以作為補(bǔ)充材料添加。
感興趣的主題包括：
微電子學(xué)，
半導(dǎo)體器件，
納米技術(shù)，
電子電路和設(shè)備，
電子傳感器和執(zhí)行器，
微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)，
醫(yī)療電子學(xué)，
生物電子學(xué)，
電力電子學(xué)，
嵌入式系統(tǒng)電子學(xué)，
系統(tǒng)控制電子學(xué)，
信號(hào)處理，
微波和毫米波技術(shù)，
無(wú)線(xiàn)和光通信，
天線(xiàn)技術(shù)，
光電子學(xué)，
光伏技術(shù)，
電子設(shè)備用陶瓷材料，
電子設(shè)備用厚膜和薄膜材料。
期刊點(diǎn)評(píng)
Informacije Midem-journal Of Microelectronics Electronic Components And Material創(chuàng)刊于1969年，由Society for Microelectronics, Electric Components and Materials出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合全領(lǐng)域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所屬細(xì)分領(lǐng)域中專(zhuān)業(yè)影響力一般，過(guò)審相對(duì)較易，如果您文章質(zhì)量佳，選擇此期刊，發(fā)表機(jī)率較高。平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數(shù)0.6，該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單，廣大學(xué)者值得一試。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023年12月升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋?zhuān)?br />中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類(lèi)學(xué)科，然后按照各類(lèi)期刊影響因子分別將每個(gè)類(lèi)別分為四個(gè)區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2022年12月升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月舊的升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月基礎(chǔ)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2020年12月舊的升級(jí)版）
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
WOS分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 352 |
9.5% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 408 / 438 |
7% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 354 |
10.03% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 387 / 438 |
11.76% |
名詞解釋?zhuān)?br />WOS即Web of Science，是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫(kù)，Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息，來(lái)自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分，根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中，最后的劃分結(jié)果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質(zhì)量最高。
CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||
| 1.8 | 0.205 | 0.366 |
|
名詞解釋?zhuān)?br />CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。
其他數(shù)據(jù)
| 是否OA開(kāi)放訪(fǎng)問(wèn)： | h-index： | 年文章數(shù)： |
| 未開(kāi)放 | 16 | 22 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎）: | 開(kāi)源占比（OA被引用占比）： |
| 98.48% | 0.6 | 0.97... |
| 研究類(lèi)文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單（試行）》名單： |
| 95.45% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量：
歷年中科院JCR大類(lèi)分區(qū)數(shù)據(jù)：
歷年自引數(shù)據(jù)：
發(fā)文統(tǒng)計(jì)
2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)：
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| India | 20 |
| Slovenia | 18 |
| Malaysia | 9 |
| CHINA MAINLAND | 7 |
| Iran | 7 |
| Turkey | 7 |
| Serbia | 5 |
| Thailand | 5 |
| Australia | 3 |
| Czech Republic | 2 |
2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)：
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| UNIVERSITY OF LJUBLJANA | 14 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 8 |
| KING MONGKUTS INSTITUTE OF TECHN... | 4 |
| DR SIVANTHI ADITANAR COLL ENGN | 3 |
| FIRAT UNIVERSITY | 3 |
| ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 3 |
| SLOVENIAN ACADEMY OF SCIENCES & ... | 3 |
| ANNA UNIVERSITY | 2 |
| BANNARI AMMAN INSTITUTE OF TECHN... | 2 |
| BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 2 |
近年引用統(tǒng)計(jì)：
| 期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| IEEE T NUCL SCI | 19 |
| ELECTRON LETT | 15 |
| IEEE T CIRCUITS-II | 13 |
| AEU-INT J ELECTRON C | 12 |
| RADIOENGINEERING | 11 |
| ANALOG INTEGR CIRC S | 10 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 8 |
| IEEE T ULTRASON FERR | 8 |
| INFORM MIDEM | 8 |
| MICROELECTRON J | 8 |
近年被引用統(tǒng)計(jì)：
| 期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| INFORM MIDEM | 8 |
| ANALOG INTEGR CIRC S | 3 |
| ARAB J SCI ENG | 3 |
| IEEE ACCESS | 3 |
| MICROELECTRON J | 3 |
| MICROMACHINES-BASEL | 3 |
| SENSOR ACTUAT A-PHYS | 3 |
| ELECTRONICS-SWITZ | 2 |
| ENERGIES | 2 |
| INT J OPT | 2 |
近年文章引用統(tǒng)計(jì)：
| 文章名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| Lossy and Lossless Inductance Si... | 3 |
| Low-Voltage Highly Linear Floati... | 3 |
| Design of Low Power and Low Phas... | 2 |
| Implementation of a Digital TRNG... | 2 |
| Real-Time Random Number Generati... | 2 |
| The Design of Broadband LNA with... | 1 |
| Electronically Adjustable Capaci... | 1 |
| Grammatical Evolution-based Anal... | 1 |
| Digital Implementation of a Spik... | 1 |
| Fault Prediction of Online Power... | 1 |
相關(guān)期刊
| 同小類(lèi)學(xué)科的其他優(yōu)質(zhì)期刊 | 影響因子 | 中科院分區(qū) |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區(qū) |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區(qū) |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區(qū) |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區(qū) |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區(qū) |
| Complexity | 1.7 | 4區(qū) |
| Electronics | 2.6 | 3區(qū) |
| Aerospace | 2.1 | 3區(qū) |
| Buildings | 3.1 | 3區(qū) |
| Energy | 9 | 1區(qū) |
更多問(wèn)題
免責(zé)聲明
若用戶(hù)需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：SOC MICROELECTRONICS, ELECTRON COMPONENTS MATERIALS-MIDEM, STEGNE 7, LJUBLJJANA, SLOVENIA, 1000。