摘要：為了分析SiO2納米顆粒表面接枝硅烷偶聯劑KH550對間位芳綸絕緣紙(PMIA)性能的影響,利用分子動力學方法,建立了表面改性SiO2摻雜PMIA的復合模型。研究了表面接枝率分別為6%和12%的SiO2對PMIA玻璃化轉變溫度、熱穩定性和力學性能的影響。結果表明:對納米SiO2適當的接枝改性能夠進一步提升間位芳綸絕緣紙的熱穩定性和力學性能。與不接枝硅烷偶聯劑的SiO2相比,表面接枝率為6%的SiO2對PMIA玻璃化轉變溫度的提升幅度更大,同時在均方位移方面展現出的減弱分子鏈運動能力以及在力學性能方面表現出的抗形變、抗剪切能力均更加突出。但當SiO2表面接枝率為12%時,對絕緣紙熱穩定性與力學性能的提升幅度和作用效果均不顯著,與不接枝時相近。最后,對兩種接枝率SiO2的影響效果進行了機理分析。