摘要:隨著新興的5G通信、物聯網、新能源汽車電子、可穿戴設備、智慧城市等領域的興起,相關電子器件朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展。這將使得相關電子器件的過熱風險持續提升。開發高性能熱管理材料對改善電子器件散熱非常關鍵,也成為學術界和電子器件應用產業界面臨的最大挑戰。熱界面材料是一種已被廣泛應用的電子器件熱管理材料之一,主要用于填補芯片與散熱器接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的熱阻。
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集成技術雜志, 雙月刊,本刊重視學術導向,堅持科學性、學術性、先進性、創新性,刊載內容涉及的欄目:機器人與電動汽車、互聯網與物聯網、高性能計算機與網絡計算、生物醫學工程等。于2012年經新聞總署批準的正規刊物。