摘要：對現代通訊設計中,微波多層器件用多種型號LCP基板材料進行了性能及特點介紹。運用傳統FR-4基板實現印制電路板制造技術,以及微波多層印制電路板加工技術,可實現通訊用微波多層電路板的可靠性制造。并對制造過程所涉及的液晶聚合物樹脂基板運用粘結片技術、多層化制造工藝等關鍵技術,進行了闡述,對相關通訊用微波器件的制造具有指導意義。