電子電路3D打印技術(shù)研究進(jìn)展
作者：楊偉; 毛久兵; 馮曉娟; 楊平; 楊劍 中國電子科技集團(tuán)公司第三十研究所; 四川成都610041
摘要：為實(shí)現(xiàn)整機(jī)電子產(chǎn)品快速制造與快速驗(yàn)證,從目前3D打印技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,電子電路3D打印技術(shù)由于其技術(shù)難度較大而發(fā)展緩慢,已經(jīng)成為制約電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速制造的關(guān)鍵因素。研究了國內(nèi)外電子電路3D打印技術(shù)的研究進(jìn)展,分析了國內(nèi)外存在的主要差距。結(jié)合軍用整機(jī)電子裝備對(duì)電子電路3D打印的需求和可靠性要求,展望了電子電路3D打印技術(shù)下一步的研究方向。
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電子工藝技術(shù)雜志
電子工藝技術(shù)雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等。于1980年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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