骨架制備工藝對熔滲法AgW(65)觸頭材料金相組織和性能的影響
作者：張登; 覃向忠; 秦琳; 廖志亮; LAN; Lan 桂林電器科學(xué)研究院有限公司桂林金格電工電子材料科技有限公司; 廣西桂林541004
摘要：采用熔滲法制備AgW(65)觸頭材料,對不同骨架制備工藝獲得的AgW(65)觸頭材料的金相組織和性能進(jìn)行了比較,分析了骨架制備工藝對材料金相組織和性能的影響。結(jié)果表明,采用純W骨架坯制備的觸頭材料具有良好的綜合性能,其具有金相組織均勻、密度高、電阻率低、硬度高的特點(diǎn)。
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電工材料雜志
電工材料雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：研究·分析、電氣技術(shù)及應(yīng)用等。于1973年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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