電弧離子鍍/磁控濺射復合真空退火制備Ti2AlC涂層
作者：胡小剛; 董闖; 楊紅艷; 張瑞謙 三束材料改性教育部重點實驗室; 大連理工大學材料科學與工程學院; 遼寧大連116024; 反應堆燃料及材料重點實驗室; 中國核動力研究設計院; 四川成都610200
摘要：采用自主研發(fā)的大弧源技術(shù),復合中頻磁控濺射石墨靶,避免H元素的引入,在鋯合金表面快速沉積了致密、超厚(約20μm)的Ti-Al-C涂層.經(jīng)過不同溫度(550、650、750和850℃)和時間(1、2和3 h)的真空退火后發(fā)現(xiàn),至少在650℃才能獲得Ti2AlC結(jié)構(gòu),更高的溫度會加速Ti2AlC的生成.高溫沉積對制備Ti2AlC相涂層而言是必備的.
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電鍍與涂飾雜志
電鍍與涂飾雜志， 半月刊，本刊重視學術(shù)導向，堅持科學性、學術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：電化學技術(shù)、防腐技術(shù)、涂料技術(shù)、涂裝技術(shù)、環(huán)保技術(shù)等。于1982年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
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