新型Ti-650合金電子束焊接頭組織及性能研究
作者：李昌健; 劉昕; 雷永平 北京工業大學材料科學與工程學院; 北京100124; 北京航空制造工程研究所; 北京100024
摘要：采用電子束對新型耐650℃使用的高溫鈦合金板材進行焊接,并進行1 000℃/1 h/AC+700℃/4 h/AC的退火處理,研究了接頭的組織、硬度分布,母材和接頭的拉伸性能和持久性能.結果表明,接頭組織由α相、少量β相、以及大量細小的再結晶α相構成.接頭中母材、熱影響區和焊縫的顯微硬度值比較均勻,介于440~490HV之間.室溫條件下,母材和接頭的抗拉強度均高于1 000 MPa,延伸率均介于7%~10%;650℃拉伸,母材抗拉強度達到了750 MPa,延伸率最高達20%;接頭的抗拉強度在700 MPa以下,延伸率在10%~14%之間.接頭與母材的持久斷裂均是由孔洞聚集形成微裂紋,在力的作用下不斷擴展,直至最終斷裂.而接頭中柱狀晶的晶界促進了裂紋的擴展,所以母材的持久壽命和應變優于接頭.根據結果分別得出了650℃下接頭和母材應力與壽命的關系式.
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材料科學與工藝雜志
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