摘要：目前有關馬氏體時效硬化不銹鋼耐蝕性的研究還不充分,在Cl-和SO2環(huán)境中的腐蝕行為和耐蝕性均需充分探討。通過極化曲線、電化學阻抗法(EIS)和肖特基(Mott-Schottky)曲線的測定,分析了馬氏體時效硬化不銹鋼在NaCl和Na2SO4混合介質(zhì)中的電化學腐蝕行為。結果表明:隨Cl-濃度的增大,點蝕電位負移,材料的耐點蝕性能下降;在混合溶液中,當Cl-和SO42-摩爾比為1∶3時,自腐蝕電流密度最小,試樣的耐蝕性最強。馬氏體時效硬化不銹鋼的鈍化膜在負于平帶電位范圍,表現(xiàn)為n型半導體;在高于平帶電位時,表現(xiàn)為p型半導體,這與組成鈍化膜的Cr和Fe氧化物半導體性質(zhì)有關。當成膜電位為0.2 V時,平帶電位負移,施主密度和受主密度均最小,鈍化膜氧/金屬離子空缺最少,侵蝕性Cl-在鈍化膜表面的特性吸附較弱,有利于提高不銹鋼的耐局部腐蝕性能。