摘要:研究了常規熒光粉涂覆工藝和沉粉工藝COB封裝白光LED的發光效率、色漂移及光通量等參數的電流依賴關系,對實驗結果進行了理論分析。研究結果表明,采用沉粉工藝時,更多的熒光粉集中在LED芯片表面,理論上提供了更好的散熱通道,但是LED芯片電光轉換時產生的熱量和熒光粉光致發光產生的熱量均集中在芯片附近,導致芯片附近溫度升高,在幾種效應的共同作用下,沉粉工藝制作的COB LED的發光效率在不同電流下均低于常規工藝的3%~5%。
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